第249章 挖坑作局（1/5）
研究中心投入使用之后，那么叶尘就可以考虑把一些技术给放出来了。
整个芯片硬件研发中心的人员，高达4000人，这股研发力量，放眼全球，也是非常的庞大！
而且，还有叶尘从系统招聘过来的诸多高级人才，可不是简单的研发人才。
叶尘首先就提取了反芯片封装技术，这全新的封装技术，能够让芯片的性能得到巨大的提升！
此时，另外的好消息也传来了！
投资建设了许久的8英寸晶圆厂，也在这个时候终于全部完工了！
在太极电副总和叶尘的共同带领下，展开了一次工厂开工的仪式。
在3月10日，玉都飞联晶圆厂正式投产！
【叮。
。
。
恭喜宿主在飞联晶圆厂签到成功，获得24英寸晶圆及以下尺寸晶圆的全套生产制造工艺技术！】
注：该技术包含24寸、20寸、16寸、12寸、8寸、6寸等6个尺寸的晶圆的生产制造工艺。
注：该技术包含了晶圆生产所需的全套生产设备的制造技术！
注：该技术在提取时可获得全球范围专利证书！
哈哈！
不错不错！
果然有好东西！
卧槽！
这下可就齐全了啊！
有了这技术在芯片产业上面，也就没有谁能够制约到飞鸟公司了！
全套技术都拥有了，而且还是世界最先进的技术！
还有谁能够阻挡？
缺的就是芯片设计方面的进步了！
但目前掌握的设计技术，也是领先世界好多年的存在！
哈哈！
太好了！
叶尘此刻更加的意气风发起来了！
叶尘的野望之中，今年内，要飞鸟科技成为全球第一的手机巨头！
随着3g呼声越来越近的时候，三大运营商开始降低手机资费。
本章未完，请翻下一页继续阅读.........