第287章 DDR3超级速率，商用无人机（1/2）
他深吸一口气，继续往下看第二个图标。
那是一颗内存颗粒的剖面结构图，从dRAm存储单元到外围电路、从芯片内部架构到金属互连层，全部清晰标注。
【科技奖励：ddR3内存颗粒全套45nm工艺包】
检测到宿主已通过天芯存储掌握dRAm设计能力，但当前工艺节点仍基于收购奇梦达的65nm技术，与国际主流45nm存在代际差距。
此项技术提供一套完整的45nm ddR3内存颗粒量产工艺包，涵盖完整器件设计、单元结构、金属互连、外围电路、测试方案，并附带自研改良的超频架构，支持2400mhz高频运行。
关键指标：
工艺节点：45nm
存储密度：2Gb/4Gb/8Gb多容量规格
运行频率：1866mhz基础频，超频支持2400mhz
工作电压：1.
35V
封装兼容：bGA78/96标准
同时附赠基于上述工艺的改良型超频架构专利包，该专利包在标准ddR3 JEdEc规范基础上，围绕降低信号反射、优化时序锁相环、提升Io驱动能力等方向构建自主专利墙，与行业通用ddR3专利形成差异化保护。
这个科技的价值比前一个更直接。
天芯存储的dRAm产能还在65nm节点爬坡，如果能直接拿到45nm的全套工艺包，天芯存储就可以跳过整整一代工艺，直接进入主流内存制造行列。
而且那个超频架构专利包，是他可以主动构筑专利护城河的关键，别人做标准ddR3时不会踩进来，可一旦有厂商想切入高频市场，就绕不开他的专利墙。
第三个图标是一架四轴飞行器的俯视图，四个机臂对称分布，中央是飞控模块，下方挂载着云台和摄像头。
【科技奖励：商用无人机飞控系统及整机方案】
检测到宿主已成立红龙无人机项目部，但当前缺乏经过充分验证的商用级飞控系统和整机配套方案。
此项技术提供一套完整的商用无人机系统解决方案，涵盖飞控算法、ImU/GpS融合导航、图传模块、云台控制、智能电池管理系统、以及配套的地面站控制软件。
关键指标：
最大飞行时间：35分钟
图传距离：7公里（无遮挡）
最大飞行速度：65km/h
抗风等级：5级
支持自主航线规划、一键返航、兴趣点环绕、智能跟随等高级功能
双冗余ImU+GpS，单点失效自动切换
同时提供针对矿山巡检、农业监测、电力巡查三类场景的功能定制方案。
附赠完整飞控源码、硬件参考设计、电机驱动方案、云台机械结构图纸、及移动端App控制软件。
林辰看完那行三十五分钟的续航数据，图传距离也大幅提升。
这套方案如果落地，红龙项目的进度能直接跳过从零研发的漫长周期。
三项科技，覆盖了屏幕、存储、无人机三个方向。
每一条都跟蓝天科技正在推进的业务线产生了明确交集。
IGZo背板能让屏幕产线从结构优化跃升到分辨率迭代，In-cell+薄膜电容+IGZo三合一，能做出一块触控体验和视觉体验同时超越同期所有竞品的屏幕。
45nm ddR3工艺包能让天芯存储跳过一代工艺，直接进入主流内存制造行列，彻底改变存储芯片的竞争格局。
商用无人机飞控能让红龙项目快速进入产品验证阶段，而不是在飞控算法的泥潭里挣扎两三年，甚至更久。
林辰坐到沙发上，把那三项技术在脑子里过了一遍又一遍，又琢磨了一下屏幕技术的组合打法。
In-cell解决的是厚度和通透感，薄膜电容解决的是触控灵敏度和轻薄度，IGZo解决的是像素密度。
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