第52章 TD－SCDMA＋HSDPA高速基带芯片完整设计方案（1/5）
五月一日凌晨。
【叮！
系统检测到宿主已有规模芯片设计公司，现发放核心科技奖励。】
他愣了一下，随即心跳加速。
淡蓝色的光幕在眼前展开。
光幕中央，是一颗芯片的立体结构图，上面密密麻麻标注着各种模块：td协议栈、td专用物理层、同步基带处理器、多模射频接口、高速数据通道。
芯片旁边，赫然写着几个大字：
【科技奖励：td-ScdmA+hSdpA高速基带芯片完整设计方案】
【研发路径最低需求:工程师200，半年。】
林辰瞳孔猛地一缩，一下子坐了起来。
他脑子里只剩下两个字。
发了。
此刻国内中国移动正在全国大规模铺建td-ScdmA商用网络，千万级终端缺口持续扩大，国内运营商集采缺口巨大，东南亚部分国家也在跟进落地td衍生通信项目。
目前市面td终端大多是低端功能机，高端td智能机可选机型稀少、售价居高不下。
蓝芯科技如果落地这款自主td-hSdpA基带芯片，既能拿下中移动大批量终端芯片集采订单，还不用给高通交专利费。
数亿国内td用户，背后市场体量难以估量。
他深吸一口气，努力让自己冷静下来。
这下蓝芯科技有事做了。
七百人的成熟研发团队，配上这套落地完备的全套方案，量产落地用时大概率短于半年。
“而且，这套方案和飞思卡尔收购得来的GSm基带储备完美兼容，td+GSm双模架构无缝整合，省去大量底层适配工期。”
这一夜林辰辗转反侧，后半夜才缓缓入睡。
第二天睁开眼已经是上午十点多。
阳光透过窗帘的缝隙洒进来，在地板上投下一道金色的光带。
他躺在床上发了会儿呆，脑子里过了一遍公司的事。
昨天刚发放的基带芯片技术等着研发落地，S3研发按部就班，快充芯片月底回片，type-c接口已经出了工程样品，In-cell屏幕六月份能量产，硅负极电池在中聚雷天的产线上调试。
收购的手机芯片部门节后应该可以去接收了，中芯国际还在调研。
不知道李眼境的蓝光手机什么进度了。
总之，一切都在正轨上。
不需要他怎么操心。
“今天，就好好休息一天。”
林辰自言自语道，翻身起床，去卫生间洗漱。
早餐是楼下便利店买的饭团和牛奶，坐在沙发上吃完，他拿起手机，打开深蓝应用商店。
假期嘛，不玩游戏干什么？
应用商店的首页已经大变样了。
最上面是几个推荐位，分别是天天动听音乐、欢乐斗地主、欢乐麻将、中国象棋、还有愤怒的小鸟的下载入口。
下面是应用排行榜，按下载量排序。
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