第183章 芯片整团队合，柔光双摄相机模组。（1/2）
“嗯，再说说芯片团队那边的事。”
“芯片整合的事我一直在盯，正好今天跟您过一遍。”
他翻开笔记本到中间夹着书签的位置，上面列着几条简短的进度记录。
“先说智多微电子那边，收购完成之后我们立刻启动了团队整合。
智多的核心工程师已经全部到岗，跟华屏光电的产线团队做了两轮对接。”
“触控Ic的定制开发现在什么进度？”林辰问。
“智多的技术方案跟我们的In-cell电容屏产线做了适配，第一版定制触控Ic的设计已经开始了。
按照他们的说法，这颗芯片在响应速度和功耗控制上比市面上通用方案提升明显，预计九个月能出片。”
林辰点了点头，时间有点久，不过有系统科技加持，应该要不了九个月，他又问道：“他们的架构师和资深工程师，有没有人因为收购而不适应想走的？”
“目前没有，智多的核心团队对这次收购的态度比我们预想的积极，一方面是因为我们给的薪资待遇比智多原来高出一截，另一方面是因为他们看到了一个更大的平台。
在华屏光电的产线上做触控Ic定制开发，对他们来说是技术上的升级，不是降级。”
“那就好，智多那边你继续盯着，触控Ic是S4的关键元器件，工程样品出来后让陈默那边同步做测试验证。
如果有问题，趁早改。”
卢为冰在笔记本上记了一笔，然后翻到下一页：“磐大微电子、格科微、杭州国芯三家都已经走完了收购流程。
团队规模虽然不大，每家几十个人，但技术方向跟我们需要的正好互补。
磐大微电子做的是低功耗模拟芯片设计，团队虽然只有二十多人，但他们在电源管理芯片的细分领域有不错的技术积累。
我们自己的电源管理芯片方案虽然成熟，但后续迭代需要持续投入，磐大团队正好可以补充这块的人力。
格科微那边主要做cmoS图像传感器，虽然他们的产品线以低端为主，但团队在传感器信号处理这块有经验。
后面我们做更高像素的摄像头方案，需要有人在传感器和ISp之间做调优，格科微的人能派上用场。
杭州国芯做的是通信芯片和数字电视芯片，方向偏消费电子。
他们团队规模稍大一些，六七十人，虽然跟手机处理器的方向不完全重合，但他们在数字信号处理和编解码这块的技术积累是有价值的，放在蓝芯微电子下面做基带芯片的配套研发比较合适。”
林辰听完，把这三家团队的技术方向过了一遍，再对应到蓝天科技目前的产品规划里，发现每一家都有明确的落位。
“磐大微电子并到电源管理芯片团队里，跟我们的快充方案做整合，继续迭代芯片，后续要支持五十，甚至一百瓦的快充。
格科微那边，放到影像算法团队下面，跟ISp的优化协同推进，然后让他们开发一款双摄像头的模组，作为后续任务。
杭州国芯的人并入蓝芯微电子，做基带芯片的配套开发，数字电视芯片也不能落下，后面我们可能也要进军电视行业，这条线不能丢。
还有做平衡车、音响、插线板、耳机、物联网相关控制芯片的团队要持续关注。
这几条线你盯紧，不要让团队在整合过程中出现脱节。”
卢为冰把这几条一一记录下来，然后继续汇报：“再说处理器芯片研发部门那边，经过招聘和内部转岗，团队已经从最初的七八个人扩展到了五十人左右，基本达到了您之前定的目标。”
“喔，五十人里面，架构师有几位？”林辰有些意外。
“目前真正的核心架构师只有两位，一位是从蓝芯微电子转过来的资深工程师，之前在飞思卡尔做过处理器前端设计。
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